一般来说，在灌封过程中, 要求环境温度不得高于25℃, 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在100 ℃左右, 预烘时间为4 h左右, 使填料内的水分子充分蒸发, 否则易造成由于水分子的残存, 从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。

若是灌封印刷板，则需先将印制板清洗后，才可以进行灌封, 再预烘驱潮, 根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间, 通常可选用以下的温度：预烘温度：80℃，需要2h;预烘温度：70℃，需要3h;预烘温度：60℃，需要4h;预烘温度：50℃，需要6h。